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产品简介

规(gui)格:常规

材料:氮化铝陶瓷

型号(hao):TC025、TC027

适用:氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、 微波器件、 光电通信、 传感器、 MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、又指电容和螺旋电感等。

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产品介(jie)绍(shao) 产品参(can)数

氮化(hua)铝陶瓷(AIN)是新(xin)型功能电(dian)子陶瓷材(cai)料,是以氮化铝粉作为原料,采用流(liu)延工艺,经高(gao)温(wen)烧结而(er)制成的陶瓷基(ji)片,具有氮化铝材料的各种优异特性(xing),符合(he)封装电子基(ji)片应(ying)具备的性(xing)质,是高(gao)密(mi)度(du),大(da)功率,多芯(xin)片组件(jian)等半(ban)导体器件(jian)和大(da)功率,高(gao)亮度(du)的LED基板及(ji)封装材料(liao)的(de)关键材料(liao),被认为(wei)是最(zui)理想(xiang)的(de)基板材料(liao),广(guang)泛(fan)应用于通(tong)讯器件、高亮度LED、电力电子器(qi)件等(deng)行业(ye)。

陶瓷基板的性能特点:

1、热导(dao)率高,是氧化铝的5-10倍。

2、热膨胀(zhang)系数(4.5-10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0-10-6/℃)匹配。

3、机(ji)械性能(neng)好,抗弯强度高,接近氧化铝。

4、电学性能(neng)优良,具(ju)有极高的绝缘电阻和(he)低(di)的介质(zhi)损耗(hao)。

5、电(dian)路材料的相(xiang)容性好,可以进行(xing)多(duo)层布线,实现封装的高密度和小(xiao)型化。

6、无(wu)毒(du)、环保。

陶瓷板处理形式:

1、可根据客户需求做(zuo)表面(mian)金属(shu)化(hua)镀金、镀银、镀铜等金属(shu),其导热效果更好。

2常规类陶瓷产品可做抛光处理(可进行单、双面抛光),抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm,无孔洞现象。

3、其(qi)他处理(li)方式(shi)可依客户的图纸要(yao)求加工。

陶瓷(ci)基板(ban)加工形式:

1开模具加工:除激光加工外的产品都需要开模具加工。

2激光加工产品:根(gen)据(ju)客户(hu)要求,采用激光(guang)产(chan)品(氮化铝(lv)、氧化铝(lv)、氧化锆等)进行划线、打孔及开糟加工,激光打孔最小孔径0.05mm,激光切割厚度2mm以下(xia),其产品加工精度高,重复性好。

氮化铝陶瓷应用:

氮化(hua)铝(lv)陶瓷基(ji)板(ban)广(guang)泛应用于混合集成电路互连(lian)基(ji)板(ban)、 微波器件(jian)、 光电(dian)通信、 传感器、 MCM等(deng)(deng)领域。包括(kuo)光电器(qi)件(jian)基板、陶瓷载体(ti)、激光器(qi)载体(ti)、片(pian)(pian)式(shi)电容、片(pian)(pian)式(shi)功率分配器(qi)、传(chuan)感(gan)器(qi)、又指(zhi)电容和螺(luo)旋电感(gan)等(deng)(deng)。


氮化铝陶瓷参数表

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