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产品简介

规格:17mm*22mm, 22mm*28mm,,50mm*50mm,114mm*114mm, 139mm*190mm 等;其余非标产品可提供图纸加工定制。

材(cai)料:电子陶瓷基片以AI2O3 ZrO2为主要原料

型号:TC025、TC027、TC028

适用(yong):广泛应用于混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、叉指电容和螺旋电感等。

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产品介绍 产品参数

近(jin)年来,随着计算机(ji)、电子仪表、家(jia)用(yong)电器等下(xia)游应用(yong)快速发展,电子陶瓷(ci)产业规模日益(yi)增(zeng)长。据统计,全球电子陶瓷(ci)市场(chang)规模已由2011年的(de)1300亿(yi)元(yuan)增(zeng)至(zhi)2015年的(de)2100亿(yi)元(yuan),年复合(he)增(zeng)长率达(da)14%。

电(dian)子陶(tao)瓷(ci)是当今先进的陶(tao)瓷(ci)材(cai)料,具有独特的电(dian)学、光学、磁学等性质,在电(dian)子、通讯、自动(dong)化等领(ling)域起着关(guan)键作用(yong)。根据(ju)使用(yong)范围不同,可分为(wei)固定用(yong)陶(tao)瓷(ci)、电(dian)真空陶(tao)瓷(ci)、电(dian)容(rong)器陶(tao)瓷(ci)和电(dian)阻陶(tao)瓷(ci)。

电子陶瓷产(chan)业链上游包括(kuo)电子陶瓷基础粉(fen)、配方粉(fen)等,中游包括(kuo)电子陶瓷材(cai)料及其元器件,下(xia)游应用包括(kuo)消费(fei)电子、汽车工业、通(tong)信通(tong)讯(xun)等。

由于技(ji)术(shu)壁(bi)垒较(jiao)高,全球(qiu)电子(zi)陶瓷行业主要被美日等发达国家把持。其中,日本电子(zi)陶瓷市(shi)场份额最高,占全球(qiu)比重超过一(yi)半(ban),而(er)且门类(lei)最多、应用领域最广、综合性能最好(hao)。

相(xiang)(xiang)比发达(da)国家,我国电子陶(tao)瓷产业(ye)尚处于起步阶段(duan),但发展迅速,已初具规模,涌现出了一批优(you)质(zhi)企业(ye),相(xiang)(xiang)关研(yan)发也取得很大进(jin)步,产业(ye)化(hua)有序推进(jin),逐(zhu)步实现进(jin)口替(ti)代(dai)。

特(te)别是在(zai)制造强国战略支持下,电(dian)子陶(tao)(tao)瓷有望获得更(geng)大发(fa)展。在(zai)《中(zhong)国制造2025年》中(zhong),就明确了电(dian)子陶(tao)(tao)瓷是未来重点发(fa)展的关键战略材料。《新材料产(chan)业“十三五”发(fa)展规(gui)划》同样(yang)提(ti)出,要(yao)加(jia)快电(dian)子陶(tao)(tao)瓷材料产(chan)业化应用(yong)。

在政策支持和推动(dong)下(xia),我国(guo)电(dian)(dian)子陶瓷(ci)产业发展持续向好。但与国(guo)际(ji)先进水平相比(bi),国(guo)产电(dian)(dian)子陶瓷(ci)还有很大(da)提升空间。

具(ju)体来说,国内(nei)生产(chan)(chan)的(de)产(chan)(chan)品(pin)主要存在几个差距:其一(yi),产(chan)(chan)品(pin)附(fu)加(jia)值较低,技术含量有限;其二(er),性能指标不及国外(wai)同类产(chan)(chan)品(pin);其三,装备(bei)设备(bei)精度差,高端设备(bei)依(yi)赖进口;其四,产(chan)(chan)、学、研结(jie)合不紧密,实验室成果转化(hua)困难(nan)。

对此,我(wo)国要注(zhu)重解决上述(shu)问题,突(tu)破关键核心技(ji)术制(zhi)约,切(qie)实提升电子(zi)陶瓷(ci)产(chan)业(ye)共性工(gong)艺技(ji)术创新水(shui)平(ping),推(tui)动电子(zi)陶瓷(ci)产(chan)业(ye)发(fa)展踏入新的阶(jie)段。

总体来看,在(zai)下(xia)游(you)需求持续增长带动下(xia),电子陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)应用领域将不(bu)断扩展(zhan),产(chan)业规模继续扩大,高压电瓷(ci)(ci)、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)插(cha)芯、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)隔膜、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)封装基座、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)基片、陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)电容器、微波(bo)介(jie)质陶(tao)(tao)瓷(ci)(ci)等(deng)细分(fen)领域有望率先(xian)受(shou)益(yi),前(qian)景(jing)十分(fen)广阔。


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