J9九游会AG

网站地图中文版|English
全国服务(wu)热线:
0755-29304991

客服电话:400-662-8218
  • 11.jpg
  • 6.jpg
  • 12.jpg

产品简介

规格:0.38mm*114mm*114mm / 0.5mm*114mm*114mm / 0.635mm*114mm*114mm / 1mm*114mm*114mm / 1mm*120mm*120mm /0.5mm*120mm*120mm/ 0.635mm*120mm*120mm / 1.5mm*120mm*120mm

材料:氮化铝粉作为原料

型号:TC025 TC027

适用:微波器件、光电通讯、传感器、MCM等

电话:0755-29304991

手机:189 2743 8086

分享到(dao):

产品介绍 产品参数

氮化铝陶瓷片(AIN)是新型(xing)功能电子陶瓷材料,是以氮化铝(lv)粉(fen)作为原(yuan)料(liao)(liao),采用流延工艺(yi),经(jing)高温烧结而制成(cheng)的(de)陶瓷基(ji)片(pian),具有(you)氮化铝(lv)材料(liao)(liao)的(de)各种优异特性(xing),符合封(feng)装电子基(ji)片(pian)应(ying)具备的(de)性(xing)质,是高密度,大功率,多(duo)芯片(pian)组件等半导体器(qi)件和大功率,高亮度的(de)LED基(ji)板(ban)及(ji)封装材(cai)料的(de)关(guan)键材(cai)料,被认为(wei)是(shi)最理想的(de)基(ji)板(ban)材(cai)料,广(guang)泛应(ying)用于通讯器件(jian)、高亮度LED、电力电子器件等行业(ye)。

氮化铝陶瓷性能特点:

1、热(re)导率高,是氧化铝的5-10倍。

2、热(re)膨(peng)胀系(xi)数(4.5-10-6/℃)与半导体硅材料(3.5-4.0-10-6/℃)匹配。

3、机械性能(neng)好,抗弯强(qiang)度高,接近氧化铝。

4、电学性能优良(liang),具(ju)有极高的绝(jue)缘电阻和低的介质损耗。

5、电(dian)路材(cai)料的相(xiang)容性好,可(ke)以进行多层布(bu)线,实现封装的高密度和(he)小型化(hua)。

6、无毒、环保。

陶瓷产品处理形式:

1、可根据客户需求做(zuo)表面金属(shu)化镀(du)金、镀(du)银、镀(du)铜(tong)等(deng)金属(shu),其导热效果更(geng)好。

2常规类陶瓷产品可做抛光处理(可进行单、双面抛光),抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm,无孔洞现象。

3、其他处理方式可依客户(hu)的图纸要求加工。

氮化铝陶瓷加工:

1开模具加工:除激光加工外的产品都需要开模具加工。

2激光加工产品:根(gen)据客户要求,采用激光产(chan)品(氮化(hua)铝、氧(yang)化(hua)铝、氧(yang)化(hua)锆等)进行划线、打孔及开糟加工,激光打孔最小孔径0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其产品加工精度高,重复性好。

氮(dan)化(hua)铝陶瓷应用:

氮化铝陶瓷(ci)基板(ban)广泛应(ying)用于混合集成电路互连基板(ban)、 微(wei)波器(qi)件、 光电通信、 传感器(qi)、 MCM等(deng)领域。包括(kuo)光电(dian)器(qi)件(jian)基(ji)板、陶瓷(ci)载体、激(ji)光器(qi)载体、片式(shi)电(dian)容、片式(shi)功率分配器(qi)、传(chuan)感(gan)(gan)器(qi)、又指电(dian)容和(he)螺旋电(dian)感(gan)(gan)等(deng)。


返回顶部J9九游会AG版权(quan)所有(you) 2019 © All Rights Reserved |