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产品简介

规格:可来图订制

材料:氮化铝陶瓷

型号:待定

适用:混合集成电路互连基板、微波器件、光电通信、传感器、MCM等领域

电话:0755-29304991

手(shou)机:189 2743 8086

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产品介绍 产品参(can)数

氮化铝陶瓷具(ju)有优良(liang)的(de)(de)导热性(为氧化铝自瓷的(de)(de)5-10倍) ,较低的(de)(de)介(jie)电常数和介(jie)质(zhi)损耗,可(ke)靠(kao)的(de)(de)绝缘性能(neng),优良(liang)的(de)(de)力学性能(neng),无(wu)毒,耐(nai)高(gao)温,耐(nai)化学腐蚀,且与硅的(de)(de)热膨(peng)胀(zhang)系数相近,广泛(fan)应用子通讯器件(jian)、高(gao)亮(liang)度LED、电力电子器件(jian)等行业。

氮化铝基片常规尺寸 

氮化铝陶瓷基片常规尺寸 

氮化铝基片圆片尺寸
氮化铝陶瓷基片圆片尺寸
注: 其余特殊规格可以根据客户要求进行激光加工或定制生产。
氮化铝陶瓷产品处理形式
1、可根据客户需求做表面金属化镀金、镀银、镀铜等金属,其导热效果更好。
2、常规类陶瓷产品可做抛光处理(可进行单、双面抛光),抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm,无孔洞现象。
3、其他处理方式可依客户的图纸要求加工。
氮化铝陶瓷产品加工形式
1、开模具加工:除激光加工外的产品都需要开模具加工。
2、激光加工产品:根据客户要求,采用激光产品(氮化铝、氧化铝、氧化锆等)进行划线、打孔及开糟加工,激光打孔最小孔径0.05mm,激光切割厚度2mm以下,其产品加工精度高,重复性好。

产品性能主要参数表

氮化铝陶瓷产品性能主要参数表

产品应用
氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、 微波器件、 光电通信、 传感器、 MCM等领域。包括光电器件基板、陶瓷载体、激光器载体、片式电容、片式功率分配器、传感器、又指电容和螺旋电感等。

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相(xiang)关产品

 

碳化硅陶瓷基片

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