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产品简介

规(gui)格:可来图订制

材(cai)料(liao):氮化铝陶瓷

型(xing)号:可来图订制

适用(yong):在电子工业中广泛应用

电话(hua):0755-29304991

手机:189 2743 8086

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产品介绍 产品参数


氮化铝陶瓷基片具有优良的导热性(为(wei)氧化铝(lv)自瓷的5-10) ,较低的介电常数和介质损耗,可靠的绝缘性能,优良的力学性能,无毒,耐高温,耐化学腐蚀,且与硅的热膨胀系数相近,广泛应用子通讯器件、高亮度LED、电(dian)力电(dian)子器件等行业。

氮化铝陶瓷基片常规尺寸:

氮化铝陶瓷常规尺寸


氮化铝陶瓷基片圆片尺寸:

氮化铝陶瓷圆片尺寸

: 其余特殊(shu)规格可以(yi)根(gen)据客户(hu)要求(qiu)进(jin)行(xing)激光加(jia)工或定制(zhi)生产。

氮化铝陶瓷产品(pin)处理形式:

1、可(ke)根据客户需求做表面金属(shu)化镀金、镀银、镀铜等金属(shu),其导热效果更(geng)好。

2常规类陶瓷产品可做抛光处理(可进行单、双面抛光),抛光之后的表面光洁度为Ra:0.02-0.05μm,无孔洞现象。

3、其他处理方式(shi)可依客(ke)户的(de)图纸要(yao)求加(jia)工。

氮化铝陶瓷产品加工形式:

1开模具加工:除激光加工外的产品都需要开模具加工。

2激光加工产品:根据客户要求,采用激光产品(氮化铝、氧化铝、氧化锆等)进行划线、打孔及开糟加工,激光打孔最小孔径0.05mm,激光切割厚度2mm以(yi)下,其产品加工精度高,重复性好。

产品性能主要参数表:

氮化铝陶瓷产品性能主要参数表

 产品应用:

氮化铝陶瓷基板广泛应用于混合集成电路互连基板、 微波器件、 光电通信、 传感器、 MCM等领(ling)域。包(bao)括光电(dian)器件(jian)基板(ban)、陶瓷载(zai)体、激光器载(zai)体、片(pian)式电(dian)容(rong)、片(pian)式功率分配器、传感器、又(you)指电(dian)容(rong)和螺旋电(dian)感等。

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